双飞 姐妹花 晶通科技获数亿元融资, 专注芯片先进封装时期研发

投资界（ID：pedaily2012）3月7日音问，据36氪报说念，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chipletintegration有缠绵供应商晶通科技二期技俩获数亿元融资。本轮融资由力合老本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团聚首投资双飞 姐妹花，资金将主要用于坐褥基地二期封装产线扩建、研发及商场插足。

晶通科技是一家专注于晶圆级扇出型先进封装时期的Chiplet有缠绵提供商，主要职业于高性能诡计、转移终局和自动驾驶等规模的芯片封装，助力国内东说念主工智能产业的崛起。

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达安基金合推进说念主戴韵秋示意：扇出型封装是异构集成的中枢驱能源，将重塑半导体产业链价值分派。跟着台积电的InFO（集成扇出型封装）时期被苹果、英伟达等巨头聘请，其老本开支向先进封装歪斜，封装规律在半导体价值链中的占比提高。扇出型封装传统上聚焦高端商场（如智高手机APU、职业器GPU），但其降维打击后劲正在泄漏。晶通科技在AI算力爆发周期中占据要道卡位，其硅桥有缠绵有望切入国产“英伟达”“AMD”供应链。晶通科技凭借自主可控的专利时期成为国产替代要道力量，其聚焦高端扇出型封装细分商场双飞 姐妹花，通过“Chiplet+扇出”集成有缠绵造成各异化上风。